AITRON TECHNOLOGY
반도체 센서
작은 칩에서 시작하는
사람과 공간의 이해
레이더 반도체 설계와 칩 제작·검증부터 센서 모듈과 신호처리까지. 아이트론은 사람과 사물의 거리, 움직임과 미세 변화를 감지하는 반도체 센서 기술을 개발합니다.
반도체 설계에서 센서 구현까지
감지 성능을 만드는 핵심 기술
송수신 회로 설계와 센서 모듈 제작, 신호 분석을 연결합니다. 반도체 수준의 설계부터 감지 기능 구현까지 각 단계의 기술을 함께 다룹니다.
01 / 반도체 설계
감지의 시작을 칩 안에 담습니다
65nm 공정 기반 아날로그·디지털 설계와 TSMC 공정을 활용한 칩 제작·검증 기술로 레이더의 핵심 회로를 개발합니다. 신호를 보내고 받는 회로부터 디지털 처리까지, 센서의 동작을 반도체 수준에서 설계합니다.
PLL·VCO·LNA·ADC 등 SoC 구성 요소 및 2D FFT 디지털 가속 기술
02 / 센서 모듈
반도체 기술을 현장에서 쓰는 센서로
24GHz·60GHz 레이더 센서를 회로와 하드웨어, 신호처리 펌웨어로 연결합니다. 안테나 구성과 전력 소모, 감지 모드를 고려해 사용 환경에 맞는 센서 모듈을 설계합니다.
회로·하드웨어 설계와 센서 펌웨어 모듈화
03 / 신호처리
돌아온 신호에서 필요한 정보를 찾습니다
레이더가 수신한 신호에는 거리와 움직임의 변화가 담겨 있습니다. FMCW·도플러 분석과 FFT, 응용 분야별 디지털 필터를 통해 객체의 거리·각도·속도와 미세 움직임을 분석합니다.
신호분석 시뮬레이션, 디지털 필터 설계 및 파라미터 추출
04 / 센서 신호 분석
움직임의 변화를 행동과 상황으로 해석합니다
거리·각도·도플러 신호의 특징과 상관관계를 분석하고, 시간에 따라 이어지는 움직임 패턴을 학습합니다. RNN·LSTM 기반 시계열 모델링으로 행동과 상황의 분석·인식·예측 기술을 개발합니다.
특징 추출, 동적 패턴 분류와 시계열 학습 모델링
객체 검출부터 미세 신호까지
큰 움직임과 작은 변화를 함께 살핍니다
거리·속도에 따른 객체의 이동과, 정적인 상태에서 나타나는 미세 움직임은 서로 다른 분석이 필요합니다. 레이더 신호를 목적에 맞게 처리해 감지 기능을 확장합니다.
객체 검출·추적
거리·속도 기반 Range-Map으로 객체의 위치와 이동을 분석하고, 속도와 방향을 추정합니다. 움직임의 세부 특징을 추출해 인공지능 기반 동작 분류로 확장합니다.
호흡·미세 움직임 분석
2D FFT를 활용해 호흡에 따른 미세 신호를 취득하고 분석합니다. 통계 모델과 기계학습을 활용해 정적 상태에서 호흡 신호의 유무와 강도를 살피는 기술을 개발합니다.
24GHz·60GHz 센서 기반으로 안테나 내장과 저전력 구성, 감지 모드 선택을 고려한 모듈을 개발합니다. 응용 환경에 맞춘 신호 분석을 바탕으로 온디바이스 AI 기능 확장을 추진합니다.
센서융합 연구개발
레이더에 영상과 움직임 정보를 더합니다
레이더의 거리·방향 정보에 카메라의 영상 정보와 IMU의 움직임 정보를 결합합니다. 산업 안전과 자율시스템으로 센서 기술의 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.
레이더 + 카메라 · 산업 안전 연구개발
영상과 거리 정보를 함께 읽어
사람과 주변 상황을 파악합니다
카메라의 인체·포즈 인식과 레이더의 위치·방향 감지를 결합합니다. 센서에서 데이터를 처리하는 온 센서 AI를 통해 산업 장비 주변의 인체 감지와 상황 알림 기술을 개발하고 있습니다.
적용 방향 · 산업 현장 작업자 감지, 특수목적 모빌리티 안전
두 센서의 정보를 결합하는 인식
- 카메라
- 인체와 포즈 등 영상 특징 인식
- 레이더
- 사람의 위치와 방향 감지
- 센서융합
- 영상과 레이더 정보의 정합을 통한 인체 검출
레이더 + IMU · 자율시스템 연구개발
장비 자신의 움직임을 고려해
주변 물체를 살핍니다
레이더의 거리·각도·상대속도와 IMU(관성측정장치)의 가속도·각속도를 결합합니다. 진동과 회전으로 생기는 관측 오차를 보정하고, 물체 추적과 상태 추정의 신뢰도를 높이는 기술을 연구합니다.
적용 방향 · 물류 로봇(AMR·AGV), 스마트건설, 드론
주변 관측과 장비의 움직임을 결합
- 레이더
- 주변 물체의 거리·각도·상대속도 관측
- IMU
- 장비의 가속과 회전 등 움직임 측정
- 센서융합
- 시간 동기화와 움직임 보정을 통한 상태 추정
기술개발 로드맵
센서 모듈에서 독자적인 시스템 반도체로
레이더 센서 모듈의 개발 경험을 바탕으로 칩 설계와 제작 역량을 확장합니다. AI 처리와 움직임 인식 기술을 연결해 응용 분야에 맞는 독자적인 반도체 모델 확보를 목표로 합니다.
2024 / 센서 모듈
감지 기술의 기반 확보
24GHz·60GHz 센서 모듈 개발을 기반으로 다양한 환경에서 활용할 수 있는 레이더 감지 기술을 다집니다.
2026 / 레이더 SoC
칩 설계·제작으로 확장
레이더 센서 반도체 칩의 설계와 제작을 추진하고, 칩 내부에서 AI를 처리하는 시스템 반도체 기술로 확장합니다.
2027 / 움직임 인식
모션·제스처 인식 고도화
모션·제스처·자세 인식 모듈을 개발하고, 가전·전자 분야의 연구개발 협력을 통해 센서의 활용 범위를 넓혀갑니다.
2028년 이후 / 독자 모델
응용 분야별 센서 확장
AI 반도체를 기반으로 응용 분야별 레이더 모델을 개발하고, 독자적인 시스템 반도체 모델 확보를 추진합니다.
센서 개발과 검증
사용 환경에 맞는
반도체 센서를 설계합니다
헬스케어의 재실·활동 감지부터 산업 안전 모니터링까지, 사용 목적에 맞는 센서 회로와 모듈을 설계하고 신호 특성을 검증합니다. 독자적인 레이더 SoC와 온디바이스 AI 기술로 개발 범위를 넓혀가고자 합니다.
반도체 센서 개발 문의